2025 퓨리오사AI 주식 관련주 총정리｜투자·기업가치·NPU 기술력 분석

퓨리오사AI 관련주 종목 분석｜에스페릭스·팬스타엔터·TS·DSC 지주 조명

퓨리오사AI는 시리즈C 브리지 라운드에서 800억 원 규모의 투자를 유치했으며, 현재는 목표 금액을 900억 원으로 상향 조정한 상태입니다. 이로 인해 관련 기업들의 주가에도 긍정적인 움직임이 나타났고, 관련 종목에 대한 투자자들의 관심이 높아졌습니다.

연관주 Top 4 분석

종목	연관 이유	주가 등락
에스페릭스	시리즈C 참여, 퓨리오사AI 프로젝트 펀드 LP	주간 +47.5%
팬스타엔터	일본 채널 총판 예측, 협업 소식	+30.8%
TS인베스트먼트	최초 투자사, 삼성전자·삼성에이지 연계	+27.3%
DSC인베스트먼트	후속 40억 추가 투자 발표	+5.2%

투자 포인트

• 연관주는 해당 기업과 퓨리오사AI 개발·협업 관계가 명확할 경우에만 투자 가치가 있음
• 해외 협업(일본)·트리클다운 구조 연계 종목에 대한 다각도 분석 필요
• 실질 가치에 접근 가능한 ‘지분 및 계약이 확인된 관련주’와 단순 테마성 ‘키워드 테마주’를 구분하여 판단해야 함

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퓨리오사AI 시리즈C 브리지 900억·기업가치 9,200억 검증 전략

투자 구조 & 가치 검증

• 시리즈C 브리지 라운드: RCPS(상환전환우선주) 방식으로 최대 900억 원 투자 진행 중
• 주요 투자자: 삼성전자 관계 VC, 삼성에이지, IMM인베스트먼트, 산업은행 등
• 투자 목적: 경쟁 AI 반도체와의 기술 및 가격 경쟁력 확보, 기업가치 유지

IPO 전략 vs 재무 계획

• 2025~2026년 IPO를 목표로 기술검증 및 글로벌 협력 기반 정비 중
• 시가총액 목표는 약 2조 원대로, PER 30~35배 기준 산정
• IPO 여부에 따라 관련주 및 투자자 수익성 큰 변동 가능성 존재

리스크 포인트

• 글로벌 대형 AI 칩 공급사들과의 경쟁 심화 가능성
• RCPS 구조에 따라 IPO 실패 시 투자 회수에 어려움 발생 가능성
• 고성능 AI 시장 진입 시, 실질 수요 및 고객사 확보 여부 중요

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퓨리오사AI 레니게이드2 양산 개요｜NPU 성능·가격·글로벌 시장 심층 분석

기술 정보

• TSMC 5nm 공정 + CoWoS 패키징 기반 칩셋 설계
• 48GB HBM3 메모리 / 연산성능 512TFLOPS / 소비전력 150W
• MLPerf GPT-J 기반 벤치마크 테스트에서 성능 입증

양산 계획 & 적용 분야

• TSMC에서 CoWoS 패키지 양산 예정, 2025년 하반기 본격 양산 돌입
• Microsoft Azure 기반 클라우드 마켓 진출 준비 중, 글로벌 PoC 진행 중

가격 경쟁력

• 엔비디아 L40S 대비 전성비(성능대비 소비전력 효율) 약 60% 우수
• 도입 가격은 약 1,000만 원 수준으로, 경쟁 제품 대비 약 1/3 수준

연구 결론

• 가격 및 전력 효율 측면에서 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 게임·헬스케어·AI 연구 시장에서 실질적인 수요가 예상됨
• 2026년까지 양산 확대·매출 발생·글로벌 공급 계획 수립 예정